第十四屆國際電子材料與構裝研討會(The 14^th International Conference on Electronics Materials and Packaging由香港學術界與產業界聯合主辦。該國際會議每年由日本、香港、台灣、馬來西亞、新加坡、南韓等六國家輪流在各國地區主辦。今年會議於12月13日至12月16日於香港Novotel Hong Kong Citygate Hotel順利舉行。因亞洲地區已成為全球電子資訊產業主要製造中心，佔了二分之一強，故此會議為電子材料與構裝領域在亞洲地區中重要年度研討會之一。此次會議期間共有近106篇論文發表，有130多位專業人士參加。參加人員分別來自9個國家如美國、英國、德國、台灣、日本、馬來西亞、中國大陸、南韓、與香港當地之學術界與產業界。此次研討會蔡明義教授帶領1位博士生與2位碩士生參加此次研討會(如附圖)，分別口頭發表兩篇學術論文。研究生論文報告相當順暢，其中博士生黃溥膳在學生論文發表競賽中從30多位參賽者脫引而出，榮獲第一名並得到獎牌與獎金美元600元。因學生的研究成果與表現受到國際的肯定，不但大幅增加他們的自信心，也替台灣與長庚大學爭光。