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賀本校機械所博士生黃陳昱同學及碩士生李宗達同學榮獲「第四屆國際構裝、電路板、電子材料技術研討會(IMPACT 2009)」最佳學生論文獎




賀本校機械所博士生黃陳昱同學及碩士生李宗達同學榮獲「第四屆國際構裝、電路板、電子材料技術研討會(IMPACT 2009)」最佳學生論文獎



2009.10.23


   本校機械工程研究所博士班五年級黃陳昱同學及碩士生李宗達同學(已畢業)榮獲「第四屆國際構裝、電路板、電子材料技術研討會(IMPACT Conference 2009 and International 3D IC Conference)」最佳學生論文獎。此研討會是由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、表面黏著技術協會(SMTA)、半導體推動辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)共同主辦,台灣熱管理協會協辦,為台灣最具規模與代表性之構裝暨電路板技術研討會。這場研討會以「IMPACT Your FutureIntegration, Efficiency & the Eco-Friendly」為主題,吸引來自12個國家、總計220篇論文參與,論文領域涵蓋Microsystems, Packaging, Assembly, Thermal Management 與 PCB技術等。希望透過整合、提升效率及環保的概念,激發出科技火花及其深遠的影響力。本校機械工程研究所電子構裝實驗室團隊黃陳昱同學和李宗達同學,在蔡明義教授的指導下,以”Warpage Measurement and Design of wBGA Package under Thermal Loading”為研究主題,自眾多論文中脫穎而出榮獲此殊榮,並於會議餐宴中接受表揚。

 

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